顺德大批量SMT贴片工艺

SMT贴片的流程：印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。顺德大批量SMT贴片工艺

SMT贴片零件贴装其作用就是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修。肇庆小批量SMT贴片技术

SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。

SMT贴片胶按使用方式分类：a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用比较广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。广东小批量SMT贴片

顺德大批量SMT贴片工艺

薄膜印刷线路SMT贴片：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路的。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。顺德大批量SMT贴片工艺