顺德标准SMT贴片工艺

时间:2020年11月27日 来源:

SMT贴片加工设备工艺流程:模板:(钢网) 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0。635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0。5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0。5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0。5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。SMT电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。顺德标准SMT贴片工艺

SMT贴片流程:印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶, 而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。江门自动SMT贴片流程SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上。

SMT贴片再流焊:从分析可以看出,再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备,以及SMT每道工序的工艺参数、操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出,PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础,因为这些问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。因此,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序的工艺来控制的。

SMT贴片生产文件的准备:生产前必须将设计文件提供的产品设计技术文件,通过相应方法转换成生产过程中所需要的物料管理文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件 SMT生产设备的准备:生产设备是将不同品种和数量的物料通过一定的方式对物料进行装联的装置。采用SMT制造工艺的产品在制造过程中,都需要相应的设备支持。如其中的涂数设备、贴装设备、回流焊接设备、AOI检测设备等。这些设备通过一定的组合,就能达到产品制造的目的。生产设备决定了产品的装联精度、组成、质量、产量等方面的要求。所以,产品在制造前必须根据工艺文件,用相应方法转换成设备的可执行程序和操作规程。通过对设备的调校、产品的试生产,以达到保证产品的生产和质量的目的。同时,为了保证产品的可制造性、工艺要求和检验要求等,在制造过程中要用到多种检测设备和工艺装备,以达到产品的制造、检验的要求。SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率。

薄膜印刷线路SMT贴片:此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。SMT贴片加工固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。顺德小批量SMT贴片工艺

得益于电子行业的蓬勃发展,SMT贴片加工成就了一个行业的繁荣。顺德标准SMT贴片工艺

SMT贴片机的维护和保养是整个PCBA制造工序中的重要事情,特别是机械和电子仪器的保养。所有机械部分的维护包括贴装头、吸嘴、空气压力、润滑等的的维护。 1.贴装头:空气通道一为了保证机器的精确性和安装速度,要求定期清洁空气通道(从空气过滤组件到吸嘴托进行吹气)。空气过滤器一一每星期将空气过滤器从空气过滤组件中拿出一次,査看其污染情况。如 果被灰尘堵塞,予以更换。 2.吸嘴:如果吸嘴有污物,如焊料,堵在吸嘴里,吸气就不会有力。如果在吸嘴的底面有污物,会造成漏气,同时造成进行图像处理时,系统不能识别较小的元件。用酒精清洁吸嘴,用吹风机吹去灰尘(每周至少一次)。检查橡胶吸垫是否有裂缝和污染。顺德标准SMT贴片工艺

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